超声检测在IGBT可靠性评估中的应用

• 作者: 周帅 王之哲 王小强 王斌 陈思
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT模块 可靠性 超声检测 界面缺陷 分层 空洞
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 89-92
• 页数: 4页
• 分类号: TN606
• 字数: 2142字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.06.018

摘要

IGBT模块内部的界面缺陷会影响其热传导,导致模块失效,是影响IGBT模块可靠性的重要因素之一.在常用的缺陷检测方法中,超声检测与制样镜检、X射线检查等技术相比,具有定位准确、 检测灵敏度高、 成本低、 检测速度快、 不损伤样品等优势,能够有效探测样品内部任意部位的各种缺陷(如分层、 空洞等),对元器件的可靠性评估有着重要的意义.本文将超声检测技术应用于IGBT模块的可靠性评估,从IGBT模块的热失效机理出发,通过利用逐层超声检测技术分析模块内部各界面的工艺质量,实现对IGBT模块内部界面缺陷的有效检测,准确找到IGBT模块材料、 工艺中出现的问题,为研制单位的工艺改进提供借鉴,对IGBT模块质量提升具有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王小强		35	41	3.0	4.0
2	王斌		10	4	1.0	1.0
3	周帅		13	6	2.0	2.0
4	王之哲		13	6	1.0	2.0
5	陈思		5	1	1.0	1.0