电子封装用石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料微观结构和热物理性能

• 作者: 刘占军 宋金亮 张俊鹏 赵红超 连鹏飞 陶则超 雷世文
• 来源期刊: 新型炭材料
• 学科: 工学
• 关键词: 中间相沥青基石墨泡沫 锡铋合金 高热导率 低热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 351-356
• 页数: 6页
• 分类号: TQ165
• 语种: 中文
• DOI: 10.1016/S1872-5805(18)60344-0

摘要

以中间相沥青为原料,采用加压发泡法制备出不同结构和性能的高导热石墨泡沫.通过Sn-Bi合金高温熔融浸渍石墨泡沫,制备了电子封装用高导热石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料,系统研究了该材料的微观结构和热物理性能.结果表明,Sn-Bi合金均匀分散于石墨泡沫的孔隙结构中;复合材料的密度为3.83±0.01 g/cm3,其热扩散系数达到163.1±3 mm2/s,材料的热膨胀系数为8.08±0.02 ppm/K明显低于合金材料的20.7±0.02 ppm/K.通过石墨泡沫基体密度和结构的调控,可制备出低膨胀系数(8.08±0.02,16.4±0.02 ppm/K)的电子封装用高性能石墨泡沫/Sn-Bi合金复合材料.