废弃电路板电子元件低温脱焊研究

• 作者: 刘勇 刘牡丹 刘珍珍 周吉奎
• 来源期刊: 有色金属工程
• 学科: 工学
• 关键词: 废弃电路板 电子元件 低温脱焊 低熔点合金
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 环境科学与工程
• 页码范围: 112-116
• 页数: 5页
• 分类号: TQ110.6
• 字数: 2347字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-1744.2018.06.022

摘要

采用低熔点合金融锡法分离废弃电路板上的电子元件,分别以铅锡焊料和无铅焊料电路板为原料研究了温度和保温时间对电子元件分离率的影响,得到铅锡焊料电路板脱焊的优化条件:温度为150℃、保温时间4 min;无铅焊料电路板脱焊的优化条件:温度为180℃、保温时间7 min.在优化条件下,电子元件分离率分别可达到97.38％和95.25％.与其它脱焊方法相比,低熔点合金融锡法可有效降低焊料的熔化温度,减轻环境污染,具有显著的优势.