高粱幼嫩叶段愈伤诱导与植株再生

• 作者: 刘勇 张微 杨伟 武擘 王良群 白鸿雁 郝艳芳
• 来源期刊: 农学学报
• 学科: 农学
• 关键词: 高粱 幼嫩叶段 愈伤诱导 分化
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 林学/园艺/园林/食用菌
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 分类号: S514
• 字数: 4349字
• 语种: 中文

摘要

为建立以幼嫩叶段为外植体的高粱组培技术,选用育种上常用的8个高粱恢复系材料,进行愈伤组织诱导与分化再生,研究2,4-D浓度对初级愈伤组织诱导的影响,分别对8个材料的诱导率和分化率进行统计,并观察愈伤组织形态.结果表明,2,4-D是幼嫩叶段诱导愈伤的关键因素,未添加2,4-D的培养基中不能产生愈伤,适宜的2,4-D浓度为2 mg/L.基因型对愈伤组织的质量和形态有很大的影响,不同基因型材料的诱导率和分化率存在很大差异.通过比较,筛选出3个诱导率高、愈伤形态优良且分化率较高的基因型'三尺三''、R111''、8643变'.