热循环条件下高密度互连点的应力应变分析

• 作者: 尚拴军 朱红瑜 苏鹏 赵亚涛 韩诗男
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片封装 微焊点 无铅钎料 可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（10）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TG40
• 字数: 1868字
• 语种: 中文

摘要

采用多线性随动强化材料模型和粘塑性材料模型,模拟填充胶和无铅钎料的材料性质,建立高密度倒装芯片封装的有限元模型;基于热循环条件下封装体中互连点的应力应变分析,探讨其可靠性,通过试验对分析结果进行验证.结果表明,封装体中边角焊点承受最高的等效应力,为最易失效焊点;以最易失效焊点为代表,最大塑性剪切应变分布在该焊点的芯片侧,呈现出由外侧向内侧减小的分布特征,表明裂纹倾向于在外侧形成,向内侧扩展,试验结果验证了这一分析.此外,文中通过对塑性应变演变规律的分析,探讨了互连点的失效机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱红瑜	河南工业大学机电工程学院	19	61	4.0	7.0
2	尚拴军	河南工业大学机电工程学院	10	10	2.0	2.0
3	苏鹏	河南工业大学机电工程学院	2	1	1.0	1.0
4	韩诗男	河南工业大学机电工程学院	1	1	1.0	1.0
5	赵亚涛	河南工业大学机电工程学院	2	1	1.0	1.0