电子设备光缆布线工艺分析

• 作者: 周敏 孙东梅
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 光缆 电子设备 故障分析 装配工艺
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 212-214,234
• 页数: 4页
• 分类号: TN913
• 字数: 2369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.04.008

摘要

基于国内军用光纤通信系统的发展及应用,结合通信光缆实际线路中常见的光缆故障问题,分析了光纤布线过程中的常见故障原因.从铺设方法和装配工艺等方面提出了布线装配工艺关键点和解决方法,实现光缆布线过程控制,解决了电子设备中光缆布线易受损工艺难题.对电子设备光缆布线工艺具有一定的参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周敏		3	1	1.0	1.0
2	孙东梅		4	3	1.0	1.0