基于AR M的自动打包温度控制系统

• 作者: 刘云飞 刘振东 林旭梅 王雨露 马士强
• 来源期刊: 电工技术
• 关键词: 温度控制 桥式电路 PID算法 脉宽调制技术
• 年，卷（期）: 2018,（16）
• 所属期刊栏目: 自动控制
• 页码范围: 26-27,29
• 页数: 3页
• 字数: 1162字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1388.2018.16.012

摘要

针对自动封装结构对温度控制要求较高的问题,提出了一种基于ARM Cortex-M3为MCU的控制方案.阐述自动封装工作原理,介绍硬件、软件系统设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林旭梅		24	140	7.0	11.0
2	刘振东		5	1	1.0	1.0
3	马士强		6	1	1.0	1.0
4	王雨露		4	1	1.0	1.0
5	刘云飞		5	1	1.0	1.0