固体推进剂花板浇注的数值模拟与实验研究

• 作者: 乌岳 李卓 鲁荣
• 来源期刊: 火炸药学报
• 关键词: 固体推进剂药浆 本构模型 花板真空浇注 Ansys-Polyflow软件
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 页码范围: 506-511
• 页数: 6页
• 分类号: TJ55|V512
• 语种: 中文
• DOI: 10.14077/j.issn.1007-7812.2018.05.015

摘要

利用Herschel-Bulkley本构模型,通过CFD黏弹性流体软件Ansys-Polyflow对固体推进剂药浆浇注工艺过程进行数值模拟,研究了真空浇注系统不同孔径条件下药浆的流动速度、挤出胀大效应、黏度、剪切速率及流平特性,并通过实验对数值模拟结果进行了验证.结果表明,花板孔径越大,药浆流速越快,7 mm孔径条件下药浆流速最大可达0.10m/s,而3mm孔径流速最大值只有0.02 m/s;挤出胀大比随浇注孔长径比(L/D)的减小而增大,孔径为3、5、7mm时的挤出胀大比在同一花板厚度下依次为1.05、1.31、1.44.HTPB四组元推进剂药浆为典型的屈服假塑性流体,当剪切应力低于某极限值时体系不流动,而高于该极限值时体系呈假塑性流体,黏度随剪切速率的增大而降低;当药浆流经花板和翼片时,流体剪切速率达到最大值,药浆黏度从最初的400Pa·s降至300Pa·s;药浆整体的流平性较好,未出现较大的孔洞和瑕疵;燃烧室芯孔右侧的微小空洞随着流动逐渐消失,直到燃烧室充满,云图显示孔洞的体积分数在0.5以下时,基本充满.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李卓	内蒙古工业大学理学院	18	15	2.0	3.0
2	乌岳	内蒙古工业大学理学院	12	6	2.0	2.0
6	鲁荣		1	0	0.0	0.0