X射线荧光光谱熔片分析的校准曲线与玻璃片质量校正

• 作者: 张兆雄 徐建平
• 来源期刊: 冶金分析
• 学科: 化学
• 关键词: X射线荧光光谱(XRF) 熔片分析 质量校正 硅钙合金
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 页码范围: 48-53
• 页数: 6页
• 分类号: O657.34
• 字数: 3959字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1000-7571.010315

摘要

在铁合金和铁矿石的X射线荧光光谱(XRF)熔片分析中,存在着样品直接灼烧和熔融质量变化不同产生的误差,常用的稀释比校正无法校正这种误差.实验提出在固定质量(体积)的熔剂中熔入系列被测组分的氧化物制备出质量(体积)相同的玻璃片标准系列,建立X射线荧光强度与玻璃片中被测组分体积浓度的函数曲线,使用样品玻璃片质量与校准曲线玻璃片的质量比校准分析结果,即质量校正代替稀释比校正.以纯物质(SiO2、CaCO3、Al2 O3和Fe2 O3)为标准,用选定的仪器工作条件,建立了硅钙合金分析用Si、Ca、Fe、Al质量分数对荧光强度的校准曲线,其线性相关系数分别为0.9990、0.9993、0.9994、0.9995.用标准样品考察了校准曲线的准确度.t检验结果表明,当玻璃片的质量变化较大时,不使用质量校正测量结果偏差较大,正确度差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐建平	武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室	27	79	6.0	7.0
2	张兆雄	武汉钢铁有限公司质检中心	5	3	1.0	1.0