Au-Cu-Ni合金在铜基材表面的无氰电镀

• 作者: 刘建 王钊 陈志全
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 无氰电镀 亚硫酸盐 Au-Cu-Ni合金
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 47-50
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 3186字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2018.01.008

摘要

采用亚硫酸盐体系在铜基材表面进行 Au-Cu-Ni 合金的电镀,研究了镀液中铜、镍浓度与镀层成分的关系.结果表明,镀液中铜、镍浓度较高时,Au-Cu-Ni合金镀层中的铜、镍含量也会增加.用金、铜和镍浓度分别为20、0.7和3.5 g/L的镀液电镀得到的Au-10.35Cu-2.50Ni合金镀层显微硬度(HV 0.025)达到297,电阻率1.84,镀层光亮致密,耐腐蚀性好.镀层磨损量小,接触电阻变化值小且稳定,可满足高导电要求的滑动电连接器件的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈志全		2	2	1.0	1.0
2	刘建		2	2	1.0	1.0
3	王钊		1	0	0.0	0.0