DG-4环氧胶配SiO2粉末灌封工艺研究

• 作者: 吴义彬
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: DG-4环氧胶 SiO2 绝缘性能
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料
• 页码范围: 21-23
• 页数: 3页
• 分类号: TN784
• 字数: 1784字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2018.06.006

摘要

本文主要介绍了DG-4环氧胶配SiO2粉末的灌封工艺方式,对该胶粘剂灌封后产品出现的绝缘性能不良的问题进行了分析,明确了在使用过程中多余物和环境控制对该问题的影响,为后期该胶粘剂的使用提供了一定的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴义彬		1	1	1.0	1.0