混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究

• 作者: 张琪 於德雪 杨小健 沈丽
• 来源期刊: 航天制造技术
• 关键词: 通孔回流焊接 模板设计 焊片 焊膏量
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 设计·工艺
• 页码范围: 44-48
• 页数: 5页
• 字数: 1288字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-5108.2018.02.012

摘要

介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术.首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数.完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100％,焊点质量满足要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈丽		5	2	1.0	1.0
2	杨小健		4	2	1.0	1.0
3	张琪		3	1	1.0	1.0
4	於德雪		1	1	1.0	1.0