LED封装用有机硅树脂的合成

• 作者: 刘淼 纪兰香 邓建国 马春彦 高利珍
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 水解-缩聚法 硅氧烷 硅树脂 LED封装 折射率
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 79-81
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

采用水解-缩聚法,以苯基三乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷为原料,以乙烯基双封头(VV)为封端剂,以盐酸为催化剂,合成了具有高折射率的苯基乙烯基硅树脂,利用FT-IR、核磁共振、热重分析等对产物进行表征.研究了苯基含量对产物折射率的影响,将制得的苯基乙烯基硅树脂与苯基含氢硅树脂按一定比例硫化成型,制得适用于LED封装的有机硅树脂.研究结果表明:苯基用量为40.5％(摩尔百分数)时,制得的苯基乙烯基硅树脂的折射率为1.5370,热稳定性良好,固化后产物的性能最佳,透光率大于90％,符合LED封装要求.