介绍一种可优化接触件插拔力的插孔器件

• 作者: 闻春国
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 插针-插孔系统 互连 插拔力
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TN784
• 字数: 2622字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2018.06.004

摘要

球栅阵列(BAG)插孔系统是集成电路(IC)新产品开发中设计、 测试和制造过程的必要选项.本文介绍一种可以对接触件插拔力进行优化的BGA插针-插孔系统.试验表明,这种插孔互连系统可以大大简化集成电路与印刷线路板之间的连接,从而降低相关成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闻春国		16	5	1.0	1.0