圆片级封装用玻璃通孔晶片的减薄工艺

• 作者: 张伟才 杨洪星 杨静 王雄龙 韩焕鹏
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 玻璃通孔(TGV)晶片 机械研磨 化学机械抛光(CMP) 平整度 粗糙度
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 加工、测量与设备
• 页码范围: 694-699
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2018.09.012

摘要

对圆片级封装用玻璃通孔(TGV)晶片的减薄加工工艺进行了研究并最终确定出工艺路线.该减薄加工工艺主要包括机械研磨及化学机械抛光(CMP)过程.通过机械研磨,玻璃通孔晶片的残余玻璃层及硅层得到有效去除,整个晶片的平整度显著提高,用平面度测量仪测试该晶片研磨后的翘曲度与总厚度变化(TTV)值分别为7.149 μm与3.706 μm.CMP过程使得TGV晶片的表面粗糙度大幅度降低,经白光干涉仪测试抛光后TGV晶片的表面粗糙度为4.275 nm.通过该减薄工艺加工的TGV晶片能够较好满足圆片级封装时的气密性要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩焕鹏	中国电子科技集团公司第四十六研究所	28	43	4.0	5.0
2	杨静	中国电子科技集团公司第四十六研究所	28	39	4.0	5.0
3	杨洪星	中国电子科技集团公司第四十六研究所	50	145	6.0	8.0
4	张伟才	中国电子科技集团公司第四十六研究所	22	42	4.0	4.0
5	王雄龙	中国电子科技集团公司第四十六研究所	9	3	1.0	1.0