含有孔洞缺陷的复合材料粘结层的失效表征

• 作者: 刘勇 唐哲韬 许杨剑 赵帅
• 来源期刊: 玻璃钢/复合材料
• 学科: 工学
• 关键词: 层间开裂 孔洞缺陷 反演分析 多线段插值型内聚力模型
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 基础研究
• 页码范围: 41-45
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 字数: 3810字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0999.2018.09.007

摘要

复合材料的层间开裂是复合材料破坏失效的主要形式.复合材料中粘结层的粘结强度对材料整体强度具有直接影响,而实际的工业生产中粘结层会不可避免地存在孔洞缺陷.通过有限元仿真、双悬臂梁(DCB)拉伸实验及内聚力参数反演辨识等工作对含有孔洞的粘结界面的失效表征进行了研究.对比了双线性内聚力模型和多线段插值型内聚力模型在当前问题的应用情况.其结果表明,多线段插值型内聚力模型的模拟结果更好,更适用于复合材料层间开裂的失效预测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许杨剑	浙江工业大学机械工程学院	24	144	7.0	11.0
2	刘勇	浙江工业大学机械工程学院	34	133	7.0	10.0
3	赵帅	浙江工业大学机械工程学院	6	7	1.0	2.0
4	唐哲韬	浙江工业大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0