风道结构对地板下送风型数据中心气流组织的影响(2)实验验证

• 作者: 姚喻晨 张忠斌 张萌 耿云 胡雨 蒋赟昱 黄毅 黄虎
• 来源期刊: 制冷学报
• 学科: 工学
• 关键词: 数据中心 风道结构 实验验证 送风温度 回风温度指数(RTI)
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 页码范围: 13-21
• 页数: 9页
• 分类号: TU831.3|TP308|TP391.9
• 字数: 6604字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-4339.2018.03.013

摘要

为研究数据中心合理的气流组织,使服务器运行环境更加安全可靠,本文在数值设计的基础上,以数据中心奇数列子模块为实测对象,通过对比机柜前门送风速度及温度两个关键参数,改变地板穿孔率和挡板角度,验证了包含最优模型在内的6组模型.实测与模拟速度相对误差最大为17％,温度相对误差最大为5％,实测与模拟的速度场、温度场吻合.结合该数据中心热流密度与能耗水平,改变机房冷却系统送风温度工况条件,对比分析各送风温度工况下的实测温度场,并采用回风温度指数(RTI)评价指标加以评析,得出合理送风温度范围为16～19℃,为地板下送风型数据中心的设计提供参考.