基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
基于高性能外设总线(APB,Advance Peripheral Bus)接口,设计了一个支持多样化工作模式和通信格式的SPI接口.为实现高速通信,该SPI采用一个复用移位寄存器.用硬件描述语言Verilog HDL设计并实现了SPI模块.仿真结果表明,该SPI接口能够支持多种工作模式和通信方式,同时确保数据传输有效.
推荐文章
SPI总线接口的SoPC模块设计与实现
可编程片上系统
串行外设接口
Verilog 硬件描述语言
FPGA
NIOS Ⅱ
基于FPGA的SPI总线接口的实现
FPGA
FLASH
SPI
在线逻辑分析
基于LabVIEW的SPI串行总线接口的实现
SPI接口
串行总线接口
LabVIEW
测试
SPI串行总线接口的Verilog实现
SPI接口
串行
Verilog HDL
FPGA
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 基于APB总线的SPI接口设计与实现
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 SPI APB总线 多样化 复用
年,卷(期) 2018,(5) 所属期刊栏目 电路设计
研究方向 页码范围 28-32
页数 5页 分类号 TN402
字数 3435字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘梦影 中国电子科技集团公司第五十八研究所 1 5 1.0 1.0
2 王芬芬 中国电子科技集团公司第五十八研究所 1 5 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (35)
共引文献  (76)
参考文献  (10)
节点文献
引证文献  (5)
同被引文献  (7)
二级引证文献  (1)
2001(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2002(5)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(4)
2003(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2004(4)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(3)
2005(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2006(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2007(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2008(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2009(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2010(6)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(3)
2011(6)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(5)
2012(4)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(3)
2013(2)
  • 参考文献(2)
  • 二级参考文献(0)
2017(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2018(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2018(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2019(4)
  • 引证文献(4)
  • 二级引证文献(0)
2020(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
SPI
APB总线
多样化
复用
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
论文1v1指导