B4Cp/PI聚酰亚胺复合薄膜耐高温及热中子辐照屏蔽性能研究

• 作者: 吴菊英 唐昶宇 张凯 李晓敏 梅军 袁萍 邢涛 黄渝鸿
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 聚酰亚胺 碳化硼 热中子辐照屏蔽 热性能 力学性能
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 48-54
• 页数: 7页
• 分类号: TB332|TB35|X946
• 语种: 中文
• DOI: 10.11868/j.issn.1001-4381.2016.001076

摘要

以耐高温型聚酰亚胺为基体,微米碳化硼(B4C)为热中子吸收剂,采用粉体表面改性及超声湿混-热亚胺化成膜工艺成功制备了一系列B4 Cp/PI聚酰亚胺复合薄膜,重点探讨了不同B4C含量条件下复合薄膜的耐热性能和力学性能以及不同B4C含量、不同复合薄膜厚度条件下复合材料的热中子屏蔽性能.研究表明:采用上述工艺,B4C功能粒子在聚酰亚胺基体中可均匀分散;B4Cp/PI复合薄膜的耐热性随B4C含量的增加显著提高,力学性能则呈相反趋势;所制备的B4Cp/PI复合薄膜表现出优异的热中子屏蔽性能,中子透射率I/I0随复合薄膜厚度增加及B4C含量增加呈指数变化规律.据此,可通过材料结构设计,满足不同领域对该类耐高温中子防护材料的应用需求.