纳米SiO2改性环氧粘接剂工艺试验研究

• 作者: 孙慧 张伟 王玉龙 王碧瑶
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米SiO2 改性 环氧 宇航产品 PCB组件 粘固
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 微组装技术SMT PCB
• 页码范围: 140-143
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 3543字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.03.005

摘要

纳米材料具有量子尺寸效应、表面效应以及量子隧道效应等特点,当使用纳米SiO2对环氧粘接剂改性后,可在一定程度上提高环氧胶对基体的粘接强度,降低内应力和膨胀系数,从而达到增强和增韧的效果,这对于宇航产品中PCB组件粘固可靠性是有益的.试验研究发现:当纳米SiO2填料在3M-2216环氧胶中掺杂质量分数达到3％和4％时,其钢-钢剪切强度达到最大值(分别为13.79 MPa和13.63 MPa),膨胀系数降低到原来的约50％,并且诱发银纹的效果明显,这种改性后的性能较为适宜于实际工程应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	342	3798	28.0	51.0
2	王玉龙	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	27	67	5.0	6.0
3	孙慧	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	11	63	4.0	7.0
4	王碧瑶		1	5	1.0	1.0