硅树脂改性丙烯酸酯压敏胶的热性能与微观结构

• 作者: 孔繁良 孙明明 张文杰 张斌 张绪刚 李坚辉 王磊 薛刚 赵明
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 硅树脂 丙烯酸酯 压敏胶 共聚
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 科研报告
• 页码范围: 15-18,28
• 页数: 5页
• 分类号: TQ325
• 语种: 中文

摘要

采用溶液聚合法将含有乙烯基的硅树脂共聚到丙烯酸酯链节中,合成了硅树脂改性丙烯酸酯压敏胶,并研究了硅树脂的最佳加入时间和加入用量.研究结果表明:加入含有乙烯基的硅树脂体系高温区出现新的玻璃化转变温度(Tg),且与纯丙烯酸酯体系相比,乙烯基硅树脂改性后的体系呈现均匀的相分离结构,粒子粒径0.6 μm左右;硅树脂与丙烯酸酯的反应程度与反应时间成正比;硅树脂改性丙烯酸酯压敏胶的室温持黏力大于24 h,150℃下持黏力可达到27 min,100℃下的180°剥离强度为6.13 N/25 mm.