工质回流式微通道圆盘热沉的热有效性构形研究

• 作者: 冯辉君 孙丰瑞 王亮 王刚 谢志辉
• 来源期刊: 节能
• 学科: 工学
• 关键词: 电子器件冷却 微通道热沉 构形理论 热设计
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 电力行业节能
• 页码范围: 16-21
• 页数: 6页
• 分类号: TM2
• 字数: 3638字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7948.2018.05.005

摘要

建立了圆心回流式微通道圆盘热沉的三维模型,基于构形理论,考虑粘性耗散,研究了在层流流动范围内质量流率、 热流密度和微通道分支数对圆心回流式微通道圆盘热沉压降、 最高温度和热有效性的影响.数值计算结果表明:随着质量流率的增大,热沉压降逐渐增大,且增大幅度逐渐加大,最高温度和热有效性逐渐减小,但减小趋势逐渐趋缓;随着热流密度的增大,热沉压降基本保持不变,最高温度和热有效性近似呈线性增长;不同质量流率和不同热流密度条件下,均是微通道分支数越多,热沉压降和最高温度越小,热有效性越高,热沉整体传热性能越好.所得结果可为工质回流式微通道圆盘热沉的实际热设计提供理论支撑.