不同添加剂组分对盲孔填孔作用研究

• 作者: 刘元华 张杰 雷华山
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 填孔 加速剂 抑制剂 整平剂
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 页码范围: 97-100
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

本文主要通过对填孔添加剂组分在填孔过程中表现作用研究，利用电化学工作站及哈林槽填孔测试研究了几种不同类型加速剂、抑制剂、整平剂组分对填孔性能影响，试验结果表明：不同类型加速剂、整平剂对填孔性能影响较大，抑制剂相对较小；其中只有起到去极化能力，在较广浓度范围铜沉积电位明显正移的加速剂适合作填孔加速剂；填孔整平剂选用在高低电位区电流差异表现较大整平剂，这样对孔口有更好抑制作用，而又不影响孔底铜加速沉积。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张杰		2	0	0.0	0.0
2	刘元华		3	0	0.0	0.0
3	雷华山		1	0	0.0	0.0