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沸石与CuO复合材料的气敏性能研究
沸石与CuO复合材料的气敏性能研究
作者:
孙炎辉
王兢
赵林
赵梓尧
黄庆盼
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
气体传感器
CuO
沸石
VOC气体
气敏特性
摘要:
采用水热合成法制备了花状CuO材料.为了改善CuO气体传感器性能,分别将ZSM-5型、HY型以及NaA型沸石与p型半导体CuO材料以涂覆法和直接混合法复合制成气敏元件.用X-射线衍射(XRD)、电子扫描显微镜(SEM)分别对制备的CuO材料以及3种沸石与CuO复合材料的形貌及其微观结构进行了表征与分析.将制备的几类敏感元件对多种VOC气体进行气敏测试.结果表明,与纯CuO相比,ZSM-5沸石/CuO复合材料均显著提高了对甲苯的响应值;HY沸石/CuO复合材料提高了对丙酮、乙醇、甲苯的响应值;NaA沸石/CuO复合材料改善了对乙醇和甲醛气体的响应值.初步分析了ZSM-5、HY、NaA沸石对CuO气敏特性改善的机理.
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文献信息
篇名
沸石与CuO复合材料的气敏性能研究
来源期刊
传感技术学报
学科
工学
关键词
气体传感器
CuO
沸石
VOC气体
气敏特性
年,卷(期)
2018,(8)
所属期刊栏目
传感器研究
研究方向
页码范围
1157-1163
页数
7页
分类号
TP212.2
字数
6085字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-1699.2018.08.004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
孙炎辉
大连理工大学电信学部
37
132
7.0
9.0
3
王兢
大连理工大学电信学部
81
398
9.0
14.0
6
黄庆盼
大连理工大学电信学部
3
7
2.0
2.0
7
赵林
大连东软信息学院计算机科学与技术系
4
3
1.0
1.0
8
赵梓尧
大连理工大学电信学部
2
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
传感技术学报
主办单位:
东南大学
中国微米纳米技术学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1004-1699
CN:
32-1322/TN
开本:
大16开
出版地:
南京市四牌楼2号东南大学
邮发代号:
创刊时间:
1988
语种:
chi
出版文献量(篇)
6772
总下载数(次)
23
总被引数(次)
65542
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