不同无机填料对导热硅脂热导率的影响研究

• 作者: 康永
• 来源期刊: 陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 导热硅脂 无机填料 表面处理 填充比例 粒径大小 热导率
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 49-55
• 页数: 7页
• 分类号: TQ174.75+6
• 字数: 5812字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2872.2018.04.009

摘要

用无机填料填充硅油可以制备优良的导热硅脂,并且显现出广阔的发展前景.笔者在阐述硅脂导热机理和理论分析的基础上,在玻璃反应釜中,温度为120 ℃,抽真空2 h的条件下,制备了硬脂酸锌表面处理的球形氧化铝导热硅脂、不同粒径导热硅脂、不同种类填料填充的导热硅脂(包括氮化铝,碳化硅,石墨)和二元混合填充导热硅脂,分析了硬脂酸锌表面处理、填充比例、粒径大小等因素对单组分导热硅脂热导率的影响以及增强填料与主填料之比对二元混合填充导热硅脂热导率的影响,通过测试导热硅脂热导率来比较导热性能的好坏,并分析了试验中出现的工艺性问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康永		265	880	14.0	21.0