填料包覆预絮聚改性技术及其对纸张性能的影响

• 作者: 姚献平 文俊超 王立军 赵文彦 陈南男
• 来源期刊: 中国造纸
• 学科: 工学
• 关键词: 碳酸钙 阴离子聚丙烯酰胺 阳离子淀粉 阳离子聚丙烯酰胺 聚合电解质复合物
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 8-13
• 页数: 6页
• 分类号: TS727.2
• 字数: 4466字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11980/j.issn.0254-508X.2018.12.002

摘要

采用阴离子聚丙烯酰胺(APAM)、阳离子淀粉(CSt)和阳离子聚丙烯酰胺(CPAM)对碳酸钙(CaCO3)填料进行包覆预絮聚改性,制备包覆预絮聚改性填料(CaCO3-APAM-CSt-CPAM),并将其与仅采用絮凝剂改性的预絮聚改性填料(CaCO3-CPAM)相比较.结果表明,相比单一的预絮聚改性技术,包覆预絮聚改性技术能显著增大填料粒径并提高填料表面正电势,从而更有效地提高填料留着;当纸张灰分含量为21％时,包覆预絮聚改性填料在提高成纸抗张强度、内结合强度和撕裂度方面比预絮聚改性填料更具有优势,包覆预絮聚填料加填纸的抗张指数和内结合强度是未改性填料加填纸的1.88倍和1.50倍,是预絮聚改性填料的1.14和1.15倍,且能更好地维持纸张的匀度.