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NB-IoT业务模型与MCU设计流程分析
NB-IoT业务模型与MCU设计流程分析
作者:
刘从柏
蔡文峰
高月
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
业务模型
模组
芯片
MCU
异频组网
摘要:
在中国电信计划大规模部署异频组网的环境下,针对国内主流NB-IoT终端模组,控制模组的MCU流程设计无法满足一些特定的NB-IoT业务模型场景,现有大部分MCU流程会导致终端无法使用最优频点,对业务感知有较大影响.基于NB-IoT业务模型场景分析,重点分析了国内主流NB-IoT模组主要性能机制和存在的问题,并针对耗电敏感、移动性、时延敏感等不同特点的业务类型,提出了解决这些问题的合理MCU设计流程.
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文献信息
篇名
NB-IoT业务模型与MCU设计流程分析
来源期刊
移动通信
学科
工学
关键词
业务模型
模组
芯片
MCU
异频组网
年,卷(期)
2018,(10)
所属期刊栏目
终端与业务
研究方向
页码范围
106-110
页数
5页
分类号
TN929.5
字数
4856字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1006-1010.2018.10.020
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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G指数
1
刘从柏
中国电信股份有限公司广东无线网络优化中心
4
3
1.0
1.0
2
蔡文峰
中国电信股份有限公司广东无线网络优化中心
3
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高月
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业务模型
模组
芯片
MCU
异频组网
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
移动通信
主办单位:
广州通信研究所(中国电子科技集团公司第七研究所)
出版周期:
月刊
ISSN:
1006-1010
CN:
44-1301/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市新港中路381号(广州市1003信箱9分箱)
邮发代号:
46-181
创刊时间:
1973
语种:
chi
出版文献量(篇)
9277
总下载数(次)
9
总被引数(次)
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