偶联剂改性纳米硅溶胶的接枝率及稳定性

• 作者: 杨光 邓安仲 陈静波
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米硅溶胶 硅烷偶联剂 接枝改性 接枝率 影响机理
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 286-290
• 页数: 5页
• 分类号: TQ264.12
• 字数: 2548字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2018.02.023

摘要

为改善纳米硅溶胶与有机物间的亲和性及分散稳定性,用硅烷偶联剂对碱性纳米硅溶胶进行表面接枝改性.分析了偶联剂用量、反应温度和反应时间对接枝率、分散稳定性及微观形貌的影响.结果表明,偶联剂K H560更适合做碱性纳米硅溶胶的表面改性剂,且制备的改性纳米硅溶胶表面可接枝K H560;从接枝率变化梯度来看,K H560用量对接枝率影响最大,当K H560含量为12.5%、反应时间为5h、反应温度为60℃时,改性接枝率及Zeta电位绝对值最高,分别为7.37% 和55.6mV.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨光		114	296	8.0	14.0
2	邓安仲		24	46	4.0	5.0