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光纤通信芯片的研究
光纤通信芯片的研究
作者:
洪佳程
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光纤通信芯片的研究
来源期刊
厦门科技
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关键词
年,卷(期)
2018,(3)
所属期刊栏目
创新性研究
研究方向
页码范围
41-44
页数
4页
分类号
字数
2442字
语种
中文
DOI
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期刊影响力
厦门科技
主办单位:
厦门市科学技术信息研究院
出版周期:
双月刊
ISSN:
1007-1563
CN:
35-1182/N
开本:
大16开
出版地:
厦门市虎园路2号
邮发代号:
创刊时间:
1994
语种:
chi
出版文献量(篇)
2410
总下载数(次)
2
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