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应用杯突测试方法测试铜箔延展性
应用杯突测试方法测试铜箔延展性
作者:
方军良
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
铜箔
延展性
杯突测试
摘要:
提出使用万能材料试验机,配合专用杯突夹具,测量印制电路板行业中铜箔的延展性,以简化测试过程,提高测试结果的准确度和重复性.通过实验分析了负荷加载速度、试样润滑材料和模具夹具加紧压力等关键测试参数对铜箔样品杯突测试结果的影响,提出适合铜箔样品的杯突测试条件.
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文献信息
篇名
应用杯突测试方法测试铜箔延展性
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
铜箔
延展性
杯突测试
年,卷(期)
2018,(4)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
249-254
页数
6页
分类号
TN41
字数
3742字
语种
中文
DOI
10.14176/j.issn.1001-3474.2018.03.008
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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G指数
1
方军良
5
6
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2.0
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节点文献
铜箔
延展性
杯突测试
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
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