玻璃粉球磨工艺对电子浆料性能的影响

• 作者: 孙社稷 崔国强 张亚鹏 王大林 王要东
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 球磨 工艺参数 转动球磨机 粒度 电子浆料 玻璃粉
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 技术与应用
• 页码范围: 84-88,94
• 页数: 6页
• 分类号: TN04
• 字数: 3735字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.09.017

摘要

为了寻找能满足粒径大小合适、 粒度分布集中的电子浆料用玻璃粉,对其球磨方式和球磨工艺参数进行了研究,结果发现采用转动球磨机,按料水比1:1(质量比)加入物料,并按照70 r/min的转动速度球磨25 h后制备的玻璃粉分别在导体浆料和电阻浆料中使用,烧结膜致密性较之前有较大提高,导体浆料的耐酸性和电阻浆料的电性能均得到了极大提高,可满足电子浆料客户特别是高端电子浆料客户的要求.此外还介绍了湿法激光粒度仪测试玻璃粉的粒度分布,并简要讨论了玻璃粉球磨细化过程中的各类影响因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙社稷		7	24	3.0	4.0
2	王大林		6	11	2.0	3.0
3	王要东		5	6	2.0	2.0
4	崔国强		1	1	1.0	1.0
5	张亚鹏		1	1	1.0	1.0