热熔压敏胶的研究进展

• 作者: 左洪运 曹君 王双闪
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 热熔压敏胶 热塑性弹性体 丙烯酸酯 有机硅 无定型聚烯烃
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 63-67
• 页数: 5页
• 分类号: TQ436+.4
• 字数: 5537字
• 语种: 中文

摘要

综述了热塑性弹性体、丙烯酸酯、有机硅以及无定型聚烯烃热熔压敏胶(HMPSA)的研究进展,对HMPSA的发展方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王双闪		3	19	2.0	3.0
2	左洪运		4	19	2.0	4.0
3	曹君		1	2	1.0	1.0