共还原工艺对W-25 Cu纳米复合粉体及其挤压组织与性能的影响

• 作者: 万成 单康宁 李继文 王喜然 王展 魏世忠
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 水热法 还原工艺 W-25Cu复合粉末 W-25Cu合金
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 271-277
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.XY16100001

摘要

以钨酸钠(Na2WO4·2H2O)和硝酸铜(Cu(NO3)2·3H2O)为原料,采用水热-共还原工艺制备W-25Cu纳米复合粉末,包套热挤压工艺制备细晶W-25Cu合金.利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)等分析测试手段研究了共还原工艺对W-25Cu复合粉体及其挤压组织与性能的影响.研究结果表明:相比于一段还原工艺,两段还原过程中先还原出的Cu相能够通过增加异相形核细化晶粒,对后续W相的还原具有催化与细化作用.两段还原得到的W-Cu复合粉体微观组织呈典型的钨包铜结构,粒度达到纳米级,分散性良好.烧结热挤压后,制备的合金具有细密组织与良好性能,致密度达到99.52％,硬度提高到HB 272,导电率提高到52.8％IACS,抗拉强度达到282 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏世忠		105	856	14.0	22.0
2	李继文	河南科技大学材料科学与工程学院	73	409	13.0	16.0
4	王喜然	河南科技大学材料科学与工程学院	17	97	7.0	9.0
5	单康宁	河南科技大学材料科学与工程学院	3	2	1.0	1.0
8	万成		2	1	1.0	1.0
9	王展		2	1	1.0	1.0