液态铝电解电容器组装中的不良问题研究

• 作者: 王世堉 王玉 贾忠中
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铝电解电容器 回流焊接 温度过高 元器件耐温 虚焊 漏液 底座变形
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 电子组装疑难工艺问题解析
• 页码范围: 245-248
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2182字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2018.04.017

摘要

液态铝电解电容器,由于其材料结构的特殊性(密封结构,内部包含电解液),当承受较高和时间较长的温度后(比如进行回流焊接),容易因内部电解液的汽化而导致铝电解电容器顶部鼓包,甚至导致防爆栓开裂而漏液.当为避免鼓包或漏液对铝电解电容器进行改善时,则又会引发铝电解电容器的底座的引脚翘起问题,从而导致虚焊或开焊.着重对产生这些问题的机理进行研究分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾忠中		23	31	4.0	4.0
2	王世堉		5	25	2.0	5.0
3	王玉		13	22	3.0	3.0