TiNi记忆合金电子束熔覆层的组织性能研究

• 作者: 刘长华 孙国栋 温涛涛 陈玉华
• 来源期刊: 精密成形工程
• 学科: 工学
• 关键词: TiNi合金 电子束熔覆 显微组织 耐磨性能
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 表面涂层技术
• 页码范围: 125-131
• 页数: 7页
• 分类号: TG146.2
• 字数: 4517字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2018.05.021

摘要

目的 利用电子束熔覆技术将TiNi记忆合金熔覆在TC4的表面,开展熔覆层耐磨性能研究,以此来改变材料的表面性能,达到实际应用的要求.方法 通过SEM、EDS、维氏显微硬度计和摩擦磨损试验机,对熔覆层的宏观形貌、显微组织、元素分布、显微硬度以及摩擦磨损性能等进行测试分析.结果 制备出的熔覆层表面成形良好、无气孔、无裂纹,并且与基体实现了良好的冶金结合.熔覆层由表及里的硬度升高,其值最高可达HV625,较TC4母材(HV350)的硬度有明显的提高.通过磨损试验曲线表明,TiNi合金熔覆层和TC4基材稳定后的平均摩擦因数为0.052和0.169,比磨损率为0.96×10-4和2.28×10-4 mm3/(N·m).结论 TiNi熔覆层的耐磨性能较TC4基材的耐磨性能显著增强,可以达到减磨的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈玉华	南昌航空大学焊接工程系	136	521	11.0	17.0
2	孙国栋	九江学院机械与材料学院	31	95	7.0	8.0
3	刘长华	九江学院机械与材料学院	33	113	7.0	9.0
4	温涛涛	南昌航空大学焊接工程系	2	1	1.0	1.0