IGCT驱动电路散热分析与研究

• 作者: 于磊 宋阳
• 来源期刊: 西安石油大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: IGCT PCB 驱动电路 散热特性 热仿真
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 电子工程及自动化
• 页码范围: 118-123
• 页数: 6页
• 分类号: TN332
• 字数: 1968字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-064X.2018.06.019

摘要

集成门极换流晶闸管(IGCT)是将封装好的门极换流晶闸管(GCT)通过印制电路板(PCB)集成在一起而形成的整体,作为承载体的PCB的散热直接影响到整个电路的可靠工作.根据IGCT的结构特点和电路原理设计了一套完整的PCB版图,研究驱动电路PCB的散热特性,利用Flotherm软件对GCT芯片及驱动电路板进行热分析,建立散热模型,完成IGCT整体热仿真,提出了外加强制风冷散热器的设计方案.进一步对不同散热片厚度下的温度分布进行仿真分析,将自然对流和强制风冷散热效果进行对比,结果表明该气冷方案满足IGCT整体散热要求,为整个IGCT可靠工作提供了保障.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋阳	西安石油大学电子工程学院	7	7	1.0	2.0
5	于磊	西安理工大学自动与信息工程学院	1	1	1.0	1.0