气相二氧化硅凝胶态下的板栅腐蚀研究

• 作者: 孙小祥 赵剑曦
• 来源期刊: 电源技术
• 学科: 工学
• 关键词: 气相二氧化硅 胶体电解质 板栅腐蚀
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 545-547,582
• 页数: 4页
• 分类号: TM912
• 字数: 2705字
• 语种: 中文

摘要

采用Tafel极化法、循环伏安法和恒电压腐蚀法分别考查了气相二氧化硅(F-SiO2)凝胶态下的负极板栅(Pb-Ca合金)和正极板栅(Pb-Ca-Sn-Al合金)腐蚀,结果表明:当F-SiO2含量超过5％,负极板栅腐蚀电流开始急剧增大,缓蚀率显著减小;F-SiO2含量约为6％时,正极板栅腐蚀速率最小.综合两方面的结果可见,胶体电解质中F-SiO2展示了浓度极点(转折)效应,数值在5％～6％(质量分数).该研究结果对开发F-SiO2作为胶凝剂以及胶体电解质配方的设计具有重要意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵剑曦	福州大学化学学院胶体与界面化学研究所	111	2149	21.0	44.0