电子束修复IC10高温合金熔覆层组织分析

• 作者: 张子阳 柯黎明 王善林 耿志杰 陈玉华
• 来源期刊: 精密成形工程
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶高温合金 真空电子束 显微组织 显微硬度
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 表面涂层技术
• 页码范围: 119-124
• 页数: 6页
• 分类号: TG174.4
• 字数: 3879字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2018.05.020

摘要

目的 研究沉积速度对IC10熔覆层显微组织、显微硬度的影响以及界面的结合特征.方法 采用真空电子束填丝焊对IC10镍基单晶高温合金进行修复试验,采用XJP-2C型倒置光学显微镜观察熔覆层OM图像,能谱仪(EDS)测定各区域元素分布情况,401MVD型数显显微硬度计测量接头显微硬度.结果 在熔覆层上部出现等轴晶区和转向枝晶区,当沉积速度为220 mm/min时,熔覆层底部中心线左侧为取向一致的柱状晶,右侧为等轴晶;当沉积速度增加至300 mm/min时,底部等轴晶全部由柱状晶所取代.当沉积速度为220 mm/min时,熔覆层与基体区的显微硬度值基本相同;当沉积速度增加到300 mm/min时,熔覆层的显微硬度值最小.结论 随着沉积速度的增加,熔覆层横截面底部柱状晶数量明显增多,而等轴晶数量明显减少,最后全部由柱状晶取代,同时熔覆层的显微硬度值呈递减趋势.此外,在沉积速度为260 mm/min时,结合面实现了良好的冶金结合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柯黎明	南昌航空大学焊接工程系	202	2288	26.0	42.0
2	陈玉华	南昌航空大学焊接工程系	136	521	11.0	17.0
3	王善林	南昌航空大学焊接工程系	51	342	6.0	18.0
4	张子阳	南昌航空大学焊接工程系	11	24	3.0	4.0
5	耿志杰	南昌航空大学焊接工程系	2	2	1.0	1.0