放电等离子烧结法制备高导热片状石墨/铝复合材料

• 作者: 刘依卓子 张习敏 范叶明 郭宏 韩媛媛
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 片状石墨 热导率 SPS 致密度
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 259-264
• 页数: 6页
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.XY16021801

摘要

以高导热片状石墨和铝粉为原料,通过放电等离子烧结法(SPS)制备高导热片状石墨/铝复合材料.使用金相显微镜(OM)、 扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对高导热片状石墨/铝复合材料的显微结构和成分进行了表征,观察了复合材料的界面结合状况,分析了烧结温度和烧结压力对复合材料致密化的影响,研究了复合材料中石墨含量对复合材料热导率的影响.研究表明,片状石墨和铝界面结合良好,没有生成界面产物Al4 C3.适当的提高烧结温度和烧结压力有利于促进复合材料的致密化,过高的烧结温度容易造成铝液的溢出.当烧结压力为40 MPa,烧结温度为580℃时,高导热片状石墨/铝复合材料的致密度能达到99.7％.当复合材料中石墨含量为60％时,高导热片状石墨/铝复合材料的面向热导率能达到440 W·m-1·K-1,很好地满足了现代社会对电子封装材料的散热要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭宏		40	258	9.0	14.0
2	韩媛媛		10	55	4.0	7.0
3	张习敏		15	84	6.0	9.0
4	范叶明		7	44	3.0	6.0
5	刘依卓子		1	5	1.0	1.0