电镀参数对薄膜电路镀镍层性能的影响

• 作者: 刘玉根 孙林 程凯 谢新根
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 薄膜电路 电流密度 温度 输出波形 镀镍,性能
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 生产实践
• 页码范围: 28-33
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.12
• 字数: 5040字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2018.08.006

摘要

选用不同的电流密度、温度及整流器输出波形进行了薄膜电路镀镍实验,以此来研究电镀参数对薄膜电路镀镍速率、镀镍层表面形貌、粗糙度、微带线厚宽比等性能带来的影响.结果表明,随着电流密度的增大,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大;镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度也会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;随着镀液温度的升高,薄膜电路的镀镍速率会逐渐增大,镀层表面缺陷会先减少后增多,镀层粗糙度会先减小后增大,微带线厚宽比会先增大后减小;选用不同的整流器输出波形镀镍时,在高低自由波及脉冲波形条件下,薄膜电路分别具有最高与最低的镀镍速率;高低自由波条件下制备得到的镀镍层缺陷较多,状态较差,单相全波整流波形与脉冲波形条件下镀层表面缺陷较少,形貌较好;高低自由波及单相全波整流波形分别具有最大及最小的镀层粗糙度;高低自由波及单相全波整流波形条件下,薄膜电路微带线分别具有最小及最大的厚宽比.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程凯	中国电子科技集团公司第五十五研究所	32	95	5.0	9.0
2	刘玉根	中国电子科技集团公司第五十五研究所	7	10	2.0	2.0
3	孙林	中国电子科技集团公司第五十五研究所	11	9	2.0	2.0
4	谢新根	中国电子科技集团公司第五十五研究所	11	11	2.0	2.0