硅溶胶表面的烯键修饰研究

• 作者: 丁富传 吴官正 孔令涛 崔青青 李晓燕 林德海 赖寿莲 陈清松
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 硅溶胶 硅烷偶联剂KH-570 烯键修饰
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 182-184
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

以醋酸为催化剂,乙醇为分散剂,先将偶联剂KH-570经溶胶-凝胶过程,生成表面带烯键的硅溶胶,再将其与工业化生产的常见硅溶胶共混,经过两种硅溶胶的交换、陈化等过程,使得工业化生产的常见硅溶胶的表面带上烯键,实现对工业化硅溶胶表面的烯键修饰.通过傅里叶红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)和热重分析(TGA)等表征手段对修饰改性前后的硅溶胶样品进行了表征.结果表明:硅烷偶联剂KH-570的不饱和烯键成功接枝到纳米硅溶胶的表面.