应用于柔性电子领域的激光剥离技术进展

• 作者: 方晓东 朱能伟 林颖 梁勖 潘宁 黄御
• 来源期刊: 激光技术
• 学科: 工学
• 关键词: 激光技术 激光应用 柔性电子 激光剥离 柔性衬底
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 综述与评述
• 页码范围: 440-445
• 页数: 6页
• 分类号: TN249
• 字数: 5628字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7510/jgjs.issn.1001-3806.2018.04.002

摘要

柔性电子是可穿戴设备、物联网等应用发展的重要研究方向.激光剥离技术是一种利用激光能量来分离玻璃基板与柔性衬底的技术,具有作用光波长可选、作用时间短、热影响区域小的优点,是目前实现柔性电子器件的最重要技术之一.介绍了激光剥离的主要技术特点,分析其在不同的柔性电子领域的应用,讨论了应用过程中的主要工艺和作用,并总结了激光剥离技术未来的发展趋势.激光剥离技术的快速发展,会对柔性电子行业的研究和发展形成强力支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方晓东	中国科学技术大学环境科学与光电技术学院	73	301	9.0	13.0
5	梁勖	中国科学院合肥物质科学研究院	27	113	6.0	9.0
6	黄御	中国科学技术大学环境科学与光电技术学院	1	4	1.0	1.0
7	朱能伟	中国科学院合肥物质科学研究院	4	7	2.0	2.0
8	潘宁	中国科学院合肥物质科学研究院	3	5	1.0	2.0
9	林颖	中国科学院合肥物质科学研究院	19	403	11.0	19.0