基于加速退化试验的电路板性能退化及可靠性分析

• 作者: 周桂法 尹超 杜绍华 汪旭
• 来源期刊: 控制与信息技术
• 学科: 交通运输
• 关键词: 加速退化试验 多应力工况 退化模型 平稳性检验 电路板
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: RAMS技术
• 页码范围: 70-73
• 页数: 4页
• 分类号: TB114.3|U260.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13889/j.issn.2096-5427.2018.05.015

摘要

目前加速退化试验研究多针对单应力情况而开展,而产品在工作现场面临的是多种环境应力运行工况.为此,文章给出了多应力工况下产品加速退化试验的数据建模方法和分析流程,选取某型控制电路板开展温湿度综合应力加速退化试验方案的设计和实施,并首次利用时间序列分析中的平稳性检验方法进行退化趋势分析,二者结合定量评估得出该型控制板各参数在试验和现场工作条件下皆未发生退化的结论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周桂法		6	8	1.0	2.0
2	杜绍华		3	0	0.0	0.0
3	汪旭		4	0	0.0	0.0
4	尹超		2	0	0.0	0.0