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电子产品可靠性与环境试验期刊
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增材制造过程监控技术现状综述
增材制造过程监控技术现状综述
作者:
叶志鹏
朱嘉伟
李骞
欧永
雷柏茂
原文服务方:
电子产品可靠性与环境试验
增材制造
过程监控
缺陷
性能退化
摘要:
由于工业应用需求广,政策扶持大,增材制造(3D打印)技术在近几年得到了快速的发展,已逐渐地从实验室走向应用.然而,增材制造制件的质量一致性、 装备的运行可靠性和工艺过程的稳定性等仍然是国产增材制造装备与工艺难以逾越的难题.究其原因,主要是由于目前增材制造过程监控技术不完善造成的.因此,以增材制造装备与工艺过程为研究对象,综述了国内外已有的和在研的可用于增材制造的过程监控和预测技术的现状,分析了当前过程监控系统现存的问题.
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特点
应用
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内容分析
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文献信息
篇名
增材制造过程监控技术现状综述
来源期刊
电子产品可靠性与环境试验
学科
关键词
增材制造
过程监控
缺陷
性能退化
年,卷(期)
2018,(5)
所属期刊栏目
综述与展望
研究方向
页码范围
77-82
页数
6页
分类号
TH16|TP277.2
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1672-5468.2018.05.014
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
版权信息
全文
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引文网络
引文网络
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引证文献(1)
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引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
增材制造
过程监控
缺陷
性能退化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位:
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期:
双月刊
ISSN:
1672-5468
CN:
44-1412/TN
开本:
大16开
出版地:
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号:
创刊时间:
1962-01-01
语种:
中文
出版文献量(篇)
2841
总下载数(次)
0
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