半导体行业镀膜用高纯银的制备方法及展望

• 作者: 冯俊花 吴庆伟 张济祥 朱勇 邓志明 阳岸恒
• 来源期刊: 云南冶金
• 学科: 化学
• 关键词: 高纯银 制备 湿法提纯 电解法
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 金属材料与加工
• 页码范围: 55-58
• 页数: 4页
• 分类号: O614.122
• 字数: 4388字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0308.2018.05.012

摘要

高纯银广泛应用于半导体领域,通过制成靶材或蒸发源材料,采用溅射或蒸镀工艺沉积于基体表面.银的纯度对镀膜的质量影响非常大,随着半导体集成电路领域的飞速发展,对镀膜中所使用的高纯银材料纯度提出了更高的要求,必须达到99.999％以上.介绍了高纯银的制备方法,综述了国内外高纯银制备的研究现状,分析了存在的问题,并提出了今后高纯银制备的研究方向.