Cu/Ti纳米层状复合体塑性变形机制的分子动力学模拟研究

• 作者: 张海峰 贾楠 赵骧 金剑锋 闫海乐
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 层状复合体 位错 剪切带 塑性变形 分子动力学模拟
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 页码范围: 1333-1342
• 页数: 10页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.11900/0412.1961.2018.00009

摘要

利用分子动力学方法对具有特征晶体取向的Cu/Ti层状复合体在单轴拉伸和平面应变压缩2种变形过程中的微观力学行为进行了研究.模拟结果显示,拉伸载荷作用下,位错优先在Cu/Ti异质界面处形核并沿着{111}晶面向Cu层内部运动,变形机制为层内约束滑移.随着位错的增殖,位错之间发生交互作用并在Cu层内形成插入型层错和形变孪晶.而在此形变过程中Ti层内未发现塑性变形系统的启动.随着载荷继续增大,Cu/Ti界面处的应力集中导致复合体发生断裂.在平面应变压缩变形的模拟中,发现Cu/Ti界面处的应力集中促使Ti层中形成剪切带,剪切带内部及其近邻区域仅存在少量位错.随着外加应变增大,多种变形机制的共同作用引起晶粒旋转,同时复合体内的原子无序度增加.此外,不同初始取向和不同应变速率下的Cu/Ti复合体的微观塑性变形机制和力学性能存在显著差异.研究结果揭示了包含有密排六方金属层状复合材料的微观形变机制.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵骧		73	403	11.0	16.0
2	张海峰		19	212	8.0	14.0
3	贾楠		3	13	2.0	3.0
4	金剑锋		7	6	1.0	2.0
5	闫海乐		2	3	1.0	1.0