T/R开关封装加速度仿真及测试

• 作者: 冯晓曦 李俊 马其琪 马龑杰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: T/R开关 封装设计 有限元分析
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-3,25
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1744字
• 语种: 中文

摘要

封装是T/R开关的关键环节.开关封装失效主要包括外壳失效和LTCC基板失效.为了避免T/R开关失效,利用ANSYS 14.0对封装进行模态仿真及加速度瞬态仿真,找出开关封装的加速度响应值以及受到应力时的频率特性,并通过随机试验和半正弦冲击试验验证仿真结果,验证封装可靠性.试验结果表明,目前的T/R开关封装可以保证组件能够承受40 g以上的加速度冲击和振动.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李俊	中国电子科技集团公司第二研究所	38	117	4.0	9.0
2	马其琪	中国电子科技集团公司第二研究所	6	4	1.0	1.0
3	冯晓曦	中国电子科技集团公司第二研究所	4	3	1.0	1.0
4	马龑杰	中国电子科技集团公司第二研究所	1	0	0.0	0.0