基于SVM的电子分析天平温度漂移补偿方法

• 作者: 刘亚坤 孙彪 李建闽 黄强
• 来源期刊: 计量学报
• 学科: 工学
• 关键词: 计量学 电子分析天平 电磁力平衡传感器 温度漂移补偿 支持向量机
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 826-831
• 页数: 6页
• 分类号: TB932
• 字数: 3959字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1158.2018.06.14

摘要

电磁力平衡传感器等关键部件的温敏特性是引起电子分析天平温度漂移的主要因素.针对电子分析天平温度漂移问题提出了基于支持向量机的补偿方法.通过分析引起电子分析天平温度漂移误差的原因,将温度敏感部件的温升和电子分析天平的温度漂移数据作为模型输入,运用自适应参数优化方法寻找最优参数,建立电子分析天平温度漂移误差模型并进行温度漂移补偿.通过对量程200 9、分辨力0.1mg的电子分析天平进行补偿检验,结果表明全量程内的示值误差绝对值≤0.3 mg,优于国家标准GB/T 26497-2011《电子天平》规定的Ⅰ级天平对温度漂移指标的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李建闽	湖南大学电气与信息工程学院	10	29	3.0	5.0
2	黄强	湖南大学电气与信息工程学院	11	108	7.0	10.0
3	孙彪	湖南大学电气与信息工程学院	3	7	2.0	2.0
4	刘亚坤	湖南大学电气与信息工程学院	4	40	2.0	4.0