LED封装基板研究新进展

• 作者: 甘贵生 陈毕达
• 来源期刊: 精密成形工程
• 学科: 工学
• 关键词: 功率LED 封装基板 散热 制备
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 材料与成形性能
• 页码范围: 132-141
• 页数: 10页
• 分类号: TN252
• 字数: 8463字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6457.2018.01.017

摘要

基板散热是LED散热的最主要途径,其散热能力直接影响到LED器件的性能和可靠性.总结了LED封装基板材料的性能,综述了金属基板、陶瓷基板、硅基板和新型复合材料基板的研究进展,展望了功率型LED封装基板的应用和发展趋势.综合表明,MCPCB,DBC,DAB,DPC等基板各具优势,但DPC基板各种制备工艺参数合适,特别是铝碳化硅基板(Al/SiC)有着低原料成本、高导热、低密度和良好可塑性的显著优势,有望大面积推广应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈毕达	华中科技大学材料科学与工程学院	3	7	1.0	2.0
2	甘贵生	华中科技大学材料科学与工程学院	3	14	2.0	3.0