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摘要:
自主研发了双脉冲磁控溅射技术,提出在一个脉冲周期内电流呈阶梯式上升的双脉冲电场设计理念,通过对2个脉冲阶段持续时间和峰值靶电流密度的调配,既满足提高镀料粒子动能与离化率以制备高性能薄膜的工艺要求,又达到增加脉冲持续时间以提高薄膜沉积速率的效能目标.采用双脉冲磁控溅射技术,在后期脉冲阶段的不同峰值靶电流密度下制备4组TiN薄膜,研究了峰值靶电流密度对薄膜微观结构和力学性能的影响.结果表明,将峰值靶电流密度提高至0.87 A/cm2时,所制备的TiN薄膜呈现出颗粒细小且致密的组织,平均晶粒尺寸为17 nm.同时,薄膜的显微硬度和膜基结合力可分别达29.5 GPa和30.0 N.
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文献信息
篇名 双脉冲磁控溅射峰值靶电流密度对TiN薄膜结构与力学性能的影响
来源期刊 金属学报 学科 工学
关键词 TiN薄膜 双脉冲磁控溅射技术 双脉冲电场 峰值靶电流密度 力学性能
年,卷(期) 2018,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 927-934
页数 8页 分类号 TG43
字数 语种 中文
DOI 10.11900/0412.1961.2017.00406
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 蒋百灵 241 5240 40.0 64.0
2 时惠英 36 596 15.0 24.0
3 杨超 31 144 7.0 10.0
4 黄蓓 3 1 1.0 1.0
5 王迪 6 14 1.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
TiN薄膜
双脉冲磁控溅射技术
双脉冲电场
峰值靶电流密度
力学性能
研究起点
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金属学报
月刊
0412-1961
21-1139/TG
大16开
沈阳文化路72号
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1956
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